UIG产物速递 | ?Blade C 系列测试座

        C形弹性片测试方案，依靠弹性片质料自己形变，发生弹力接触被测芯片焊盘及PCB Pad；一体成型，内部无运动连接点，淘汰接触失效风险，可替代Pogo Pin方案，适用于QFN、DFN、SOP等引脚封装靠外的封装类型，接触良率高，寿命长，耐大电流。可凭据客户现有PCB作定制化设计。

        和林hahabet菲律宾Blade C 系列测试座，适用于Power Converter、Sensor Chip等领域：

        · 满足最小Pitch 300um及以上测试；

        · PCB可共用；

        · 耐电流≥ 4-6A；

        · 接触稳定，可实现Kelvin测试；

        · 适用QFN/DFN封装，使用浮动底座结构时也可适用SOP封装。

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