晶圆级芯片封装探针头/测试座

晶圆级芯片封装探针头/测试座

? 间距：≥130um

? 针长：≥2.15mm

? 电流：≥0.5-3A

? 多引脚，多工位测试

? 可实现 Kelvin测试

? 可选陶瓷&工程塑料